部品のパッケージ　DIPとSMD（初心者向け）

電子部品には「DIP」と「SMD」があります。

DIPというのは、基板に差し込む前提の部品のことです。

趣味で使うような部品、ユニバーサル基板などに刺す部品です。

~~３端子のトランジスタが代表例です。~~

※コメント欄で三端子部品はDIPとは呼ばないという指摘がありました。

（ただ、実際には工場も設計も差し込む部品は全部「DIP」で通じる）

SMDは「表面実装部品」のことです。

この部品は基板に穴を開けず、基板の上に載せてハンダで固定します。

例はなんでも良いのですが、例えばこんな部品です。

実際の業務でどっちを使うか、と言われると……

実は両方使います。

手で扱うにはDIPの方が圧倒的に楽ですが、その分大きくなってしまいます。

そして、基板に穴を開ける関係で、両面に部品を載せるということが出来ません。

その点、SMDは手で扱うのは面倒ですが、小さいです。

そして、基板に穴を開けないので、両面に部品を載せることが出来ます。

ということで、小さく基板を作る場合にはSMD品を使います。

というか、最近はほとんどの部品がSMD品しかありませんので、必然的にSMD品を使うことになります。

じゃあどういうときにDIPが使われるかというと、「大きな力がかかる部品」です。

例えば、LANのコネクタです。

結構力入れて抜き差ししますよね？

SMDというのはハンダで固定されているだけなので、力をかけると取れてしまいます。

その点、DIPは基板に穴を開けて固定されているわけなので、とても頑丈です。

ということで、LANコネクタはDIPになります。

以上、小田切でした。