プリント基板のプリフラックスと金メッキ

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プリント基板を作る時に、層構成以外にもう一つ重要な物がありました。

書き忘れていたので書こうと思います。

 

それは「表面処理」です。

 

基板というのはガラス繊維と銅箔が積層した物体です。

表面にはレジストというものがかかっていて、その部分は銅箔は露出していません。

しかし、部品が乗るパッドの部分はレジストがかかっておらず、銅箔が露出しています。

 

なお、銅は錆びます。

十円玉を見ればわかります。

 

そこで、プリント基板(生板)を作る際に銅箔露出部分に「プリフラックス処理」というものをします。

要は銅箔を守るためにフラックスを塗ってあるのです。

 

これで一安心・・・ではありません。

何ヶ月も放っておいたらだめになります。

なにより実装の時にフラックスはなくなってしまいます。

ということは、実装工程で部品を載せて製品に組み込まれてしまうと、部品が乗らなかったパッドは銅箔が露出した状態になってしまいます。

そうなると、そこから錆が入って広がっていって、配線が切れたりショートして故障に至ります。

 

そういう場合にどうするかというと、部品が乗らないパッドにも「ハンダだけ」載せます。

そうするとハンダで保護されて、その下の銅箔は錆びなくなります。

 

ということで、これで良さそうに見えますが、そうもならない場合があります。

例えばPCI-EXPRESSカードだとか、基板の隅がコネクタになっていますよね。

そこにハンダを載せたら厚みが変わってしまいますし、そもそもハンダは激しい摩擦を想定していません。

さらに、それ以外によくあるのがネジ穴がある場合です。

ネジ穴の部分がGNDベタやフレームGNDになっていて、ネジ穴から筐体にノイズを逃す仕組みなっていたりします。

まぁ、ネジ穴の部分にハンダを盛ることもあるかもしれませんが、普通はしません。

 

こういう時に使うのが「金メッキ」です。

プリント基板を作る際に銅箔すべてが金メッキされた状態になるので、錆びません。

これでハンダなど載せずにネジを締めたり、コネクタにしたりできるようになります。

もちろんコストは上がります。

 

以上、小田切でした。

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