部品のパッケージ DIPとSMD(初心者向け)

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電子部品には「DIP」と「SMD」があります。

 

DIPというのは、基板に差し込む前提の部品のことです。

趣味で使うような部品、ユニバーサル基板などに刺す部品です。

3端子のトランジスタが代表例です。

※コメント欄で三端子部品はDIPとは呼ばないという指摘がありました。

(ただ、実際には工場も設計も差し込む部品は全部「DIP」で通じる)

 

SMDは「表面実装部品」のことです。

この部品は基板に穴を開けず、基板の上に載せてハンダで固定します。

例はなんでも良いのですが、例えばこんな部品です。

http://www.rohm.co.jp/web/japan/products/-/product/DTC043EUB

 

実際の業務でどっちを使うか、と言われると……

実は両方使います。

 

手で扱うにはDIPの方が圧倒的に楽ですが、その分大きくなってしまいます。

そして、基板に穴を開ける関係で、両面に部品を載せるということが出来ません。

その点、SMDは手で扱うのは面倒ですが、小さいです。

そして、基板に穴を開けないので、両面に部品を載せることが出来ます。

 

ということで、小さく基板を作る場合にはSMD品を使います。

というか、最近はほとんどの部品がSMD品しかありませんので、必然的にSMD品を使うことになります。

 

じゃあどういうときにDIPが使われるかというと、「大きな力がかかる部品」です。

例えば、LANのコネクタです。

結構力入れて抜き差ししますよね?

SMDというのはハンダで固定されているだけなので、力をかけると取れてしまいます。

その点、DIPは基板に穴を開けて固定されているわけなので、とても頑丈です。

ということで、LANコネクタはDIPになります。

 

以上、小田切でした。

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コメント

  1. 電気屋 より:

    ”3端子のトランジスタ”はDIPではありません。
    DIPはDual Inline Packageの略称で、左右対応にリード端子が並ぶ部品です。
    74ロジックICなどでみられるパッケージです。

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