湿度に弱い部品はベーキングしないとだめ!

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電子部品というのは金属だとかプラスチックなので、湿度がどうこうなんて普通の人は考えないと思います。

しかし、じつは湿度を吸収してしまうのです。

湿度を吸収した状態でなにが問題になるかというと、加熱した時に水分が膨らんで部品を壊してしまうのです。

加熱とはどういうときか?

 

部品を実装するときです。

 

ということで、部品には「MSL(Moisture Sensitive Level)」が記載されています。

レベル1のものはほとんど気にしなくていいのですが、レベルが上がるごとにどんどん厳しくなっていきます。

レベル1以外のものは実装する前に「ベーキング」といって軽く加熱して湿度を飛ばす作業が必要になります。

 

例えば、抵抗だとか積層セラミックコンデンサだとか、こういうものはMSL1なので気にしなくて大丈夫です。

それから、ロジックICのような小さなICもだいたい大丈夫です。

違ってくるのは、

・CPUやメモリのような大きな部品

・LED

などです。

 

部品が大きくなると湿度を沢山吸湿するので、MSLのレベルが上がってきます。

そして不用意に実装ラインに入れると割れて壊れます。

 

ということで、MSLレベルはきちんとチェックしないと面倒なのですが、幸い一目で分かる点があります。

部品の包装です。

 

抵抗や小さなICなどは紙テープやプラスチックテープにぞんざいに貼り付けてあるだけです。

しかし、MSLレベルが高い部品になると、CPUでもメモリでもLEDでも、必ずアルミコーティングされた容器に入っています。

この容器から出してすぐに実装すれば問題ありませんが、容器から出してしばらく放置すると「ベーキング」が必要になります。

 

ということで、アルミ包装の部品があったら「MSL」について確認してベーキングを確実に実施するようにしましょう。

 

以上、小田切でした。

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