電子部品には「DIP」と「SMD」があります。
DIPというのは、基板に差し込む前提の部品のことです。
趣味で使うような部品、ユニバーサル基板などに刺す部品です。
3端子のトランジスタが代表例です。
※コメント欄で三端子部品はDIPとは呼ばないという指摘がありました。
(ただ、実際には工場も設計も差し込む部品は全部「DIP」で通じる)
SMDは「表面実装部品」のことです。
この部品は基板に穴を開けず、基板の上に載せてハンダで固定します。
例はなんでも良いのですが、例えばこんな部品です。
http://www.rohm.co.jp/web/japan/products/-/product/DTC043EUB
実際の業務でどっちを使うか、と言われると……
実は両方使います。
手で扱うにはDIPの方が圧倒的に楽ですが、その分大きくなってしまいます。
そして、基板に穴を開ける関係で、両面に部品を載せるということが出来ません。
その点、SMDは手で扱うのは面倒ですが、小さいです。
そして、基板に穴を開けないので、両面に部品を載せることが出来ます。
ということで、小さく基板を作る場合にはSMD品を使います。
というか、最近はほとんどの部品がSMD品しかありませんので、必然的にSMD品を使うことになります。
じゃあどういうときにDIPが使われるかというと、「大きな力がかかる部品」です。
例えば、LANのコネクタです。
結構力入れて抜き差ししますよね?
SMDというのはハンダで固定されているだけなので、力をかけると取れてしまいます。
その点、DIPは基板に穴を開けて固定されているわけなので、とても頑丈です。
ということで、LANコネクタはDIPになります。
以上、小田切でした。
”3端子のトランジスタ”はDIPではありません。
DIPはDual Inline Packageの略称で、左右対応にリード端子が並ぶ部品です。
74ロジックICなどでみられるパッケージです。