まさか、まさかまさか、現場ではんだごて一つで基板と格闘してませんよね！？

ありえないと思いますけど、そんなことあったりします！？

コテ一つじゃ熱量が足りない！

最近の基板は普通に４層くらいあります。

たまに２層もありますが・・・

何が言いたいかというと、とにかく基板の中身が銅で埋まっているということです。

スカスカのダメ設計の基板ならとにかく、普通にGNDベタを入れていれば、基板全面に銅箔が貼られているわけです。

つまり、ちょっとやそっとの熱を加えてもそこに熱が逃げてしまうので、全然温度が上がらない！！

GNDにつながっていない部品ならまだいいですが、GNDにつながっている部品は基板全体を暖めるつもりで熱を加えないと取れないし、ハンダも載りません。

鉛フリーは更に溶けにくい！

昔のなまりハンダはまだよかったのですが、今のハンダは全て鉛フリーですから、融点が上がっていて更にとけにくい！

なんかもうヤケクソのように熱を与えないと溶けてくれません。

例えば、GNDにつながっている代表格はコンデンサです。

積層セラミックコンデンサだとすると、長方形をしていて両端が端子です。

当然ですが両方に熱を加えないと部品は外れません。

「片方に熱を加えて熱くなったところでもう片方に当たればいいじゃん」

とか、そんなの無理です。

今の基板は放熱がすごく良い上に、溶けにくい鉛フリーなんです。

コテを離した瞬間にすぐに固まってしまいます。

ハンダゴテは二つ用意して下さい！

一つじゃどうにもなりません！

積層セラミックのような部品を外すときには二つのコテで両方から挟み込む。

そうしないと作業になりません！

以上、風邪でやけくそ気味な小田切でした。