例えば4層基板では、
L1:部品&配線
L2:GND
L3:電源
L4:部品&配線
という層構成が一般的です。
実際にはL1とL4の空きスペースにはGNDが貼られるので、ほとんどGNDベタで占められた基盤になるわけです。
ここで問題になるのは電源層です。
電源のベタはGNDベタの上にあるわけです。
そして、もし、電源ベタが一部でしかGNDに接続されていないと、それは実はパッチアンテナと同じ構造になってしまいます。
つまり、「電源ベタでできたパッチアンテナ」の共振周波数のノイズが盛大に放射されてしまうわけです。
普通にマズい。
どうすればいいかというと、パッチアンテナの構造を壊せば良いのです。
電源ベタが一部でしかGNDに止められていない構造を、あちこちでGNDに止められている構造にすればいいのです。
実際には電源プレーンの隅にGNDとの間のパスコンを入れればいいんです。
そう、パスコンを追加するだけ。
簡単です。
もし、アートワークが完了した図面を眺めて、
「IC類が右側によってパスコンも全部右側に行ってしまった。左側の電源プレーンはどこもパスコンがついてない」
なんてことがあったら、パスコンを2-3個追加して左隅に置きましょう。
以上、小田切でした。
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